不是苹果也不是黑莓,MTK和HUAWEI的基带哪个非信

原标题:今天!全球首个5G电话打通了!不是苹果也不是华为

问:高通和华为的基带哪个信号更好? 高通骁龙基带和华为巴龙基带

问:高通新发布的骁龙865怎么样?跟麒麟990比谁更强? 新发布的骁龙865芯片5G表现如何?

问:骁龙865是外挂的5G基带吗?5G性能怎么样? 听说骁龙新发的旗舰级芯片865采用的是外挂5G基带来实现5G,表现会怎么样?

今天!据外媒报道,爱立信和高通合作,打通了全球首个5G电话!

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针对问题补充中高通骁龙基带和华为巴龙基带进行以下分析:

第一,在工艺方面。高通骁龙X55基带和华为巴龙5000基带都是采用了7nm制程工艺的5G基带芯片,制作工艺上,均为台积电7nm工艺,可以说是非常优秀的了。

第二,在频段方面。目前来说,这两款基带都是支持全模全频的基带。也就是说,这两款基带芯片在技术上都实现了单芯片支持2G、3G、4G、5G全模的能力。

第三,在性能方面。首先,从峰值速率上来看,华为巴龙5000基带在发布时宣称,在mmWave(毫米波)频段峰值下载速率达6.5Gbps。而高通发布的骁龙X55基带,在发布的资料上显著标注“高达7Gbps”。仅仅从通讯速率的绝对数值上来看,高通骁龙X55基带是略微领先的。不过根据华为最新公布的数据来看,在基于5G NR LTE模式下最快可以实现7.5Gbps,理论峰值上还是要比骁龙X55更快一些。

第四,在5G全网通方面。简单的说,要想实现“5G全网通”,则基带必须要实现支持独立和非独立网络部署,并且支持TDD和FDD运行模式。目前来说,这两者均具备“5G全网通”的能力。

仅从上述分析来看,华为巴龙5000基带有略微的优势,但是一切还是要以实品为主。大家觉得哪一个信号更好呢?

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高通骁龙处理器基带和华为巴龙的基带哪个信号更好一些,其实对于华为和高通来说,在处理器和基带方面,之前一直是高通处于领先的地位,而现在华为的巴龙处理器也是不甘示弱,追赶超越的,那么下面和大家一起来说一说高通和华为的基带信号之间的区别。

感谢邀请!高通的晓龙865应该是比麒麟990的4G、5G版本的性能都强。而且麒麟990的AI能力应该比高通骁龙865更强,而且麒麟990 5G是融合式的SoC,这点肯定吊打高通骁龙865加上X55的组合

12月4日凌晨,2019高通骁龙技术峰会上,高通推出年度旗舰手机芯片骁龙865、首款5G SoC中高端芯片骁龙765和骁龙765G、5G模组化平台、以及全新3D声波指纹识别技术。

据了解,该5G电话从爱立信位于瑞典希斯塔的实验室打出,利用了39GHz毫米波频谱和爱立信商业化5G NR Air 5331基站,使用一款智能手机外形的移动设备进行拨打,采用了高通骁龙X50 5G调制解调器和无线子模块的测试设备。

何为基带,对于用户来说有什么作用

在之前来说,国际上的处理器和基带方面一直都是高通骁龙处于领先的地位,但是随着华为的不断发展,旗下的麒麟处理器也是越来越强大,而现在已经有和高通骁龙相抗衡的力量,那么我们可以从整体来看现在的华为麒麟处理器不论是从性能,还是功耗都是不弱于高通骁龙处理器的。

那么我们可以先来了解一下,什么是基带其实就是类似于我们日常生活中的家用宽带的调制解调器,也就是我们经常所说的光猫的作用,我们处理器中的基带就是类似于在电话通话线路中负责翻译和执行的功能,所以一个厂商的基带功能是否强大,会直接的导致手机信号的好坏的,也是非常重要的一个环节。

我们看看最新出来的高通骁龙865的跑分,单核4160,多核12946,单核和A11类似,多核媲美苹果的A13,高通骁龙865采用的是A77架构,是领先于麒麟990的A76的架构的。虽然麒麟990做了魔改,但是毕竟有代际差异,我更觉得是麒麟990发布的时间来不及(或者因为因为美国制裁和ARM正在不明白的时期)导致没有上A77

根据发布会上的信息,最新发布的旗舰手机芯片骁龙865采用第五代AI引擎,通过CPU GPU AI引擎的性能优化,将算力提升至15 TOPS,处理速度比上一代骁龙855提升2倍。不过,骁龙865并未内部集成5G基带芯片,通过与外带5G调制解调器X55连接来支持5G。

对于高通骁龙X50 5G调制解调器大家应该都不陌生,此前有多方爆料称高通骁龙855可能会集成X50 5G基带,成为首款支持5G的芯片。不过8月底Qualcomm中国公布了下一代移动平台将通过外挂骁龙X50 5G调制解调器的方式来实现5G功能,虽未明确说出就是骁龙855,但从目前的消息可以推测出是骁龙855无疑。

华为和高通哪家的处理器基带比较好

对于华为和高通的处理器基带来说,我们可以用华为和高通的两款处理器来做一个对比的,一方面从处理器基带的单卡吞吐量来说,高通骁龙处理器要远远的领先于华为的麒麟处理器的,但是随着华为的不断努力,在双卡吞吐量的时候,华为就已经实现超车,领先于高通骁龙处理器的吞吐量。

其次,在之前的2G时代的时候,高通不论是处理器还是基带都是一家独大的,即便是华为使用高通的处理器也使用的是外挂的基带,但是后来华为研发出来的巴龙5000的芯片,才对这样的事情有一个比较本质的改变,而麒麟处理器直到麒麟970的问世,才和高通的处理器在性能方面差距有所缩小。

对于处理器中的一些对比,其实只有基带才是最为关键的,一般高通骁龙使用的是SSR模式的,而华为麒麟处理器则是使用SR模式,在CPU和GPU这两方面所差距不大的时候,基带则是用户衡量两款处理器信号好坏的主要的一个标准。所以对于现在的高通和华为来说,本质就是一个是领跑者而另外一个则是追赶者。


最后,对于华为和高通的基带来说,哪些是最为信号好的,给大家做个总结,其实在目前各大手机厂商的处理器基本上都是一致的,所以最大的对比就是在手机处理器的基带方面,如果说有一个更好的基带,那么手机的信号将会更好一些,大家还有什么不同的看法,可以在下方留言,咱们一起探讨!

如果是在2/3G时代,可以说高通一家独大,华为也必须要外挂高通基带使用,事实上,华为也的确是这么做的,虽然华为后期研发出来了巴龙基带,但是在电信手机上,依然必须外挂高通的基带。

到了4G时代之后,虽然高通依旧是霸主,但是玩家多了不少,得益于新时代的开启,很多2/3G时代的专利可以绕开。因此华为抓住机会迅速发展,但是实际上直到麒麟970问世以前,华为的基带与高通基带之间依旧存在不小差距。

华为海思的Balong 750基带,在全球率先支持了Cat.13 UL、LTE Cat.12网络标准。海思麒麟960就搭载该基带,实现真正全网通,华为基带能力也是从这时开始与高通基带间的差距越来越小。

麒麟970搭载的全球首款准5G网络基带,最高支持到LTE Cat.18,这一数据已经超越了骁龙835.

事实上,中国移动对于联发科、华为和高通的基带做过一个测试。

结果如下:

1、单卡吞吐量性能测试

结果:高通骁龙845>华为麒麟970>联发科,并且高通骁龙845抗干扰能力最强。

2、双卡吞吐量性能测试

结果:麒麟970>高通845>联发科。

不过,基于国人最喜欢双卡的使用场景,高通在这一方面虽然不敌华为,但是与高通并没有针对性优化相关。

因此,华为的970通过此次测试表明与高通之间还是不小差距。

不过华为980的基带内置的是4.5G基带,支持1.4Gbps Cat.21,在数据上位于全球第一,不过明年高通骁龙855发布后能否反超还是值得期待的。

综上所述,华为在麒麟970时代与高通差距已经缩小,在980时代目前还没权威机构做过对比测试,仅从数据上看,已经取得对高通的领先。

有人问,为什么采用高通骁龙845的手机并没有感觉到比麒麟970的华为信号好呢?

这是由于手机信号不仅仅与基带有关,还有天线设计、功耗等息息相关。

华为相较来说,由于软硬件一体,优化无疑更到位。因此,单说手机信号的话,华为的旗舰机信号应该是目前国内最强的,尤其是mate系列。

其实消费者就最有说服力的,坐地铁在市里穿梭的人,外卖小哥哥,坐高铁来往老家与附近各个城市的人,据观察和平日里大家茶余饭后所说的对比中,华为系的手机信号应该是优化得最好的!我姐夫以前用苹果,有几次因坐高铁手机没信号,有信号了也一会就断信号,导致有事联系不到,事情交代不清楚,要打上十个电话才能说清楚一件事。后来就换三星或自驾出行,但三星在高铁上跟苹果差不多!自驾在一些场景下还是信号不稳定!后来生意上的伙伴有人入手华为Mate9并介绍给他,入手后手机断信的问题得到最好的解决!现在用Mate20Pro

其实还有一个很有趣的特定场景现象,就是经常乘坐来往广州深圳间动车的商务人士,大部分人手上都有部华为或荣耀,本人用荣耀V9,好几次与相邻的同车人聊到为什么用华为,其他的不好说,但都认定信号是最好的

还有好多次在电梯里遇到那些可爱的快递小哥哥、外卖小哥哥,90%以上都用华为或荣耀!也都是冲着在电梯里能抢接一些单(辛苦了小哥哥们)

本人和家人前些年也是有用过其他品牌手机,魅族,小米,努比亚等,其他手机功能,外观等等另当别论,就手机信号来说,还是觉得华为的优化得比较好!

希望华为不止信号强,其他方面也要努力做到更好。同时也是希望有条件的中国企业一定要把眼光放在全世界,并且更要有工匠精神。

愿你我都越来越好!!!

1、什么是基带?

基带是频率范围非常窄的信号,也就是说幅度谱仅在频率为零的时候附近才是非零的,其他频率几乎可以忽略。 在电信与信号处理中,基带信号是无调变传输的,即该信号的频率范围没有任何移位,俗称手机的通信模块「调制解调器」

2、华为、高通、三星的对比

目前能自主完成 CPU 芯片制造的只要华为三星苹果高通,能自主生产基带,处理器并且还自家生产手机终端匹配 CPU 的,就只有华为三星了,高通基带 CPU 虽然很牛逼,但是没有自己的品牌手机。

作为通讯发家的华为,凭着自己在通讯行业的制造能力,在 4G 时代更是猛追猛赶,在基带的专利方面不属于高通,但未来是 5G 的时代,高通和 Intel 都在狂发展支持 5G 网络的基带,例如高通之前发布的 X50,设计频率达到 5Gbps,因特尔也在努力达到 5Gbps 的目标。

回国头来再看华为表现的如何,海思一直在跟进 5G 网络的研发,不久前自主 5G 基带曝光,据说这次这个最新基带将会被内置到全新的麒麟处理器 990 上,同时预计明年 6 月,华为 5G 手机将会面世,会成为世界上首款支持 3GPP 标准 5G 基带手机,可支持 28GHz,也可支持 Sub-6GHz。

3、到底谁更强?

从目前关于基带研发实力以及进展成果来看,总体上还是高通更胜一筹,毕竟我们的安卓适配基带很大程度上模仿来的,与此同时,对于 5G 基带的研发,也是从高通最先开始的,尽管华为做的不错,5G 基带不久之后也会面世。

感谢大师兄邀请,谢谢各位小伙伴的阅读。

在回答这个问题之前,先说一说什么是基带:基带是基本频带的缩写,是手机上的一块IC(集成电路), 负责手机移动数据网络无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作,并把处理好的数字信号交给上层处理电路模块进行处理。

我们用手机打电话、上网、发信息都是通过基带调频发送指令才得以实现的,手机的网络模式(GSM、WCDMA、CDMA2000、TD-LTE等)支不支持也是由基带决定的,比如三星的基带在前几年就不支持电信模式。简单说基带决定了上网网速快慢、通话信号质量。

那么至于大家关心的高通和华为的基带两家哪一个更好。我们梳理一下就一目了然了:

在2G和3G时期,因为高通是最大的 几乎所有手机上的基带都被高通承包。而4G和5G时代,才有了更多的厂家参与进来,除了高通还有英特尔、三星、华为、联发科等。不过高通由于技术沉淀,优势依旧很明显(这就是为什么苹果一直外挂高通的基带,人家确实很牛),包括信号更稳定,速度快,支持全网通等。

其中华为的基带跟华为的海思麒麟芯片一样突飞猛进,不再是高通一家独大。

2009年10月,华为推出了"Balong 700",这是业界首款支持TD-LTE的多模终端芯片,足足领先高通一截。

2011的巴塞罗那MWC大会上,华为又推出了业界首款支持LTE Cat.4的多模LTE终端芯片Balong 710,下行速率达到150Mbps,(应用到麒麟910)

2015年,更加狂暴的Balong 750诞生了。作为全球第一个支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL网络标准,Balong 750的理论下载速率高达600Mbps,上传则是150Mbps,丝毫不逊色于高通骁龙820的X12。也正是从此开始,华为终于告别了祖传的55NM外挂基带,真正实现了则全网通(开始支持CDMA),华为基带能力跟高通的差距越来越小。

麒麟970的基带规格已经达到了LTE Cat.18(4.5G,Pre 5G),支持3CC CA,4×4 MIMO以及256QAM,

而最新的麒麟 980 是全球首发集成支持 LTE Cat.21 调制解调器,其峰值下行速率达到业内最高的 1.4Gbps ,上行速率理论也能达到 200Mbps。

我们再看看高通的最近两款产品:

2016年2月,高通发布了移动行业首款千兆级LTE调制解调器骁龙X16 LTE调制解调器(modem)。这款调制解调器采用当时最先进的14纳米FinFET制程工艺,支持跨FDD和TDD频谱,最高达4x20 MHz的下行链路载波聚合(CA)和256-QAM,拥有最高1 Gbps的LTE Category 16下载速度;它还支持最高达2x20 MHz的上行链路载波聚合以及64-QAM,带来高达150 Mbps的上行速度。

而高通骁龙845的基带直接升级到X20级别,最高支持1.2 Gbps 千兆级LTE Cat.18的下行速度。

由此可见,高通基带和华为基带的差距就跟处理器类似,现在麒麟980的cat.21稍微领先高通骁龙845的X20。当高通骁龙855发布以后,得麒麟990才能相比。毕竟目前的市场份额有百分之50多是高通的,华为目前的市场占有量不到百分之十,希望巴龙能像海思麒麟一样突飞猛进。取得跨越式发展。

我我是先森,喜欢调侃各种科技,把玩各种数码产品,欢迎大家一起分享经验,共同探讨进步。

应邀回答本行业问题。

华为2019年1月24日推出了自己的5G巴龙5000基带芯片,如果高通没有新的5G基带推出的话,华为这次是领先于高通的。

我们看看麒麟990的4G和5G在GeekBench 4跑分。麒麟990 4G单核得分3842,多核得分11644,而麒麟990的5G版本,单核得分3851,多核的得分12636。可以看到不管是麒麟990的4G和5G版本,跑分都不如高通的骁龙865的

集成基带对于SoC设计的集成度要求更高,在通讯数据交换时本身功耗更少。外挂基带相对而言成本会更高、功耗也更高,而且占据手机内部空间更大。相比之下,华为的麒麟990芯片可以说是很强大了,首先是自主研发,这也是实力的一个表现。之前荣耀总裁在荣耀V30发布会上表示,麒麟990 5G SoC是旗舰机上迄今为止仅有的5G SoC解决方案,还解释了愿意是因为太难了,基本属于挑战地狱模式,光鲜亮丽的背后是艰苦的奋斗者和研发人员,为这伟大的探索精神点个赞吧。

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华为从2009年就开始研发5G,经过多年的研发,现在已经在5G领域暂时占据了上风。

虽然高通在2/3/4G时代一直保持着领先的地方,但是这个5G还真不见得。华为也在2009年就开始研发5G了,这次大家的起步时间差不多了。

而且还有一个比较重要的地方,就是中国移动从3G时代开始,一路走的TD-SCDMA,TD-LTE都是TDD模式,而华为一直是中国移动最可靠的合作伙伴,两者之间在TDD领域的很多针对性的研发和优化也让华为在这次以TDD为核心的5G之争中占据了有利的地形。

这个其实很正常,历史以来高通和华为的SoC芯片都是交替领先,基本上高通新的芯片出来,是肯定比华为几个月前发布的芯片能力强的,原因是高通芯片采用的自研的架构,在芯片能力上确实比华为强。而且由于和ARM之间不清不楚,华为麒麟的最新芯片是没有采用最新的架构

有趣的是,高通前脚宣布推出骁龙865和765G两款芯片,各大厂商就纷纷跟上脚步“求带玩”。

目前5G竞争已经进入了白热化的地步,无论是手机厂商还是各相关厂商都在你追我赶。看到爱立信和高通合作打通了第一通5G电话,既不是苹果和华为,也不是三星,不知道大家觉得出乎意料之外还是在情理之中呢?

华为的5G巴龙5000基带目前是世界上暂时领先的5G基带。

巴龙5000同时支持多种制式,体积小,支持2/3/4/5G多模接入,支持Sub-6G Hz下高达4.6Gbps的下载速度,毫米波支持6.5Gbps的下载速度,支持Sub-6G hz下的200Mhz带宽(2CC)、同时支持NSA和SA组网,率先支持NR FDD和TDD的全频谱,支持3GPP R14的V2X(车联网支持)。

如果高通没有新的5G基带,而还是28mm制程的X50基带的话,这次华为是要领先于高通的。

总而言之,现在在5G基带上,华为暂时领先于高通,就看高通是否会推出新的5G基带了。

以上个人浅见,欢迎批评指正。喜欢的可以关注我,谢谢!

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现实体验华为强,怎么这么肯定说,如果是深圳的朋友绝对体验过三号线的南联段六约段布吉段,在未用华为前,用苹果,蓝绿厂手机,小米,这些都高通基带吧,对这些方面一知半解的,但经过上述地方绝对玩不了抖音,而华为目前基本上全程可用,所以我说华为不知对不对,至于基带真不懂,说错勿喷,应该是常用华为了。

华为的基带目前是领先于高通的,但是作为通信研发人员必须说这么问是不对的,决定手机芯片的不仅仅是因为信号。在很久以前的手机上都有一个天线,这个天线就是接收手机信号的,其实现在的手机也是有天线的,只是这个天线已经内置入手机里面了。

下面是高通的QTM052 5G天线,体积已经控制的很小了,这样的尺寸很适合集成在手机内部,这个是天线就决定了手机信号的强弱。

手机通信部分还包括射频前段和基带,射频前段是与手机的天线在一起的,接收到信号将信号交给基带处理器处理。

华为和高通都是全球知名的通信厂商,他们的基带芯片也是全球最好的,目前来看华为的基带是要领先于高通的。华为和高通现在都推出了5G基带芯片,华为的Balong5000从各方面看都要优于高通的骁龙X50基带。

同时华为又是通信设备生产商,有很多的基站都是华为生产的,手机的信号是手机与基站之间的通信,华为两个都生产,对于通信的理解方面华为无疑更好。也正式因为这样,华为手机的信号普遍好于其它厂家,对通信的理解不够的苹果即便其它方面做的好信号也做的不好。

关于基带芯片,高通肯定是王者。可以这么说,高通为SSR,华为则是SR。

手机的SOC,其中最核心的,决定胜负的,主要就是基带。其他的CPU都是ARM的核,大家差异都不大,GPU是图像处理的,差异嘛,肯定有,但不是决定胜负的核心。

以前诺基亚的年代,德州仪器在SOC方面是王者,后来算是随着诺基亚的时代一起没落了,就是基带做不过高通,比拼的就是基带。

而华为虽然也强,但在资金财力投入方面比不上高通。

谢谢悟空邀请。前面很多回答都说华为的基带信号比高通好,依据大概有两个,一是个人感觉,二是华为在通信行业的地位。但在我看来,这两个依据都靠不住,不能证明华为的基带信号比高通的好。

原因很简单,没有经过专业测试,个人感觉不具备统计价值;另外,华为在通信行业的优势地位,集中体现在基站建设等设备方面,和通信终端也就是基带芯片是两个细分行业。在基带芯片行业,排在第一的是高通,华为能排多少呢?华为的前面有英特尔和三星。

有差距不可怕,可怕的是网上有些人看不到差距,一味捧杀。

现在回到正题:谁的基带信号更好?答案是高通。

曾有人就高通、华为、三星三家基带信号强弱做过测试,采用的处理器分别是高通骁龙820、三星Exynos8890和华为Kirin950,对应的基带分别为X12 LTE基带、Shanon335基带和Balong 720基带,测试结果是:

高通的X12基带芯片,无论是基于联通还是移动网络,其信号表现均明显好于其它两款芯片,可谓全面胜出;

三星的Shanon335基带在联通网络中信号占优势;

华为Balong 720基带则在移动网络中胜出;

不过,有人一定会说,这都是两年前的数据了,没有什么参考价值。

好吧,我们从另一个视角来考察谁的基带信号更好,即整个手机芯片的技术水平:

在整个手机核心芯片上,美国处于顶端位置,代表企业高通、英特尔、苹果;

在手机存储芯片上,韩国优势明显,代表企业三星、海力士;

而在综合射频芯片、存储芯片、核心处理器、基带芯片等,中国大陆的技术水平依然处在世界三流开外,甚至落后于中国台湾地区;

对此存疑的人,可以去问问行业人士,而不是看一些无脑喷言论。

还有另一个例子可以佐证高通基带芯片信号最好。

我们都知道,2019年5G手机即将上市,上市前必然要进行5G网络测试,检查BUG,否则消费者骂娘怎么办?

测试5G网络要用到的关键设备就是5G调制解调器。在今年年底,AT&T、英国电信、中国电信、中国移动、中国联通、德国电信、KDDI、韩国电信公司、LG Uplus、NTT DOCOMO、Orange、新加坡电信、SK电讯、Sprint、Telstra、TIM、Verizon和沃达丰将开展基于3GPP Release 15 5G新空口标准的试验,这些运营商涵盖美国、中国、欧洲和亚洲的企业,都是各自国家和地区的领头羊企业,用来测试5G网络的调制解调器就是骁龙X50基带。

用脚趾头想想都能明白,如果高通X50基带信号不强,全球十多家运营商会选它做测试设备?

再用脚趾头想想也能明白,高通靠基带起家,经过了半个世纪的技术积累以及专利沉淀,没有两把刷子,能到处和人打专利官司?“专利流氓”的名号固然不好听,但没有大量核心专利,你都没法对别人挥大棒,直白地说,在通信领域,当“专利流氓”是门技术活。

在基带领域,华为的身份是追赶者,而不是领头羊,它追的是高通。感觉有人把这个关系搞反了。

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不过也没有关系,在AI能力上,一般同代的麒麟芯片是高于高通芯片的。华为是最先把AI集成入SoC的,又采用了自研的达芬奇架构,AI能力在同代应该属于前列的。

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其实近期有关注5G消息的用户可能已经发现,虽未赶上第一通5G电话,但是在5G方面,华为已然让我们感到骄傲。

而且麒麟990 5G是SoC芯片,这半年来高端芯片支持5G并且是SoC的,也就华为的麒麟990。高通的骁龙865没有集成5G是一个非常大的遗憾,因为这意味着在半年内国内的手机制造商高端5G手机肯定只能采用外挂的X55芯片,这估计又得一些企业帮高通科普5G外挂基带的好处了。因此,从5G上,华为是领先高通的至少半年的

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如果按照CPU和GPU性能来讲的话,应该是高通的比较强,业界惯例都是后发布的会更强一些。

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随着5G第一个版本标准R15冻结和封版,各参与通信设备商、芯片制造商、运营商和相关研究者都向欧洲电信标准化协会披露和声明了自己拥有的5G标准相关专利。据统计,向欧洲电信标准化协会声明的5G polar专利,有103族polar码的声明标准专利,其中华为族数最多,占总数的49.5%,将近一半,排行第一。爱立信则排名第二,占比25.2%。

跟990比的一个弱项是基带,5g基带部分是外挂的,和990的片上基带相比性能肯定要弱一些,不过X55基带本身是很强的,除了支持双模以外,还支持mmWave波段,因为目前我国还没有建设mmWave设施,因此国内包括华为在内的企业也都没有对这个频段提供支持。

IQOO,NEX,联想,红魔,坚果也都纷纷转发评论。

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要说骁龙865和麒麟990谁更好,那我们得先了解两款到底哪里不同,好到底好在哪里嘛?

说实话,这样的场景还是挺心痛的,我们的国产何时才能自给自足呢?

除此之外,华为前不久在德国柏林2018消费电子展正式发布的华为麒麟980,也给我们带来了5G相关的振奋人心的消息,麒麟980将可以通过外挂5G基带,与5G基带芯片Balong 5000相结合,实现支持5G网络。这个和高通骁龙855通过外挂骁龙X50 5G调制解调器的方式基本一致。

高通近日才发布了两款骁龙5G移动平台:骁龙8系——旗舰级骁龙865和骁龙X55外挂基带,以及骁龙7系集成式5G——骁龙765G,众多业内业外人士对这个配置还是很意外的,毕竟高端的8系用了外挂基带,中端的7系反而用了集成芯片,大家纷纷留言调侃道是不是高通在用7系试水新技术?

高通芯片一直以来都傲视群雄,直到华为麒麟980的出现,画风开始改变,从华为P30系列和Mate20系列的成功可以看出华为的麒麟芯片已经开始唱主角,而荣耀近期发布的荣耀V30搭载了麒麟990系列芯片,性能强悍并拥有强大AI计算能力。2020年会是5G手机大战的一年,谁强谁弱,我们拭目以待吧。

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我相信大家跟我一样,看到外挂基带都很懵,外挂基带到底是啥玩意儿?外挂基带和集成区别到底是什么?根据我了解到的,外挂基带是指手机在SoC层面上仍然采用4G的基带,若希望手机等产品能支持5G,需要外挂单独的骁龙X55 5G调制解调器。不过大家可能觉得,反正能使用5G,那外挂基带也不错。这就要给大家科普一下外挂基带的副作用,不仅会给手机带来更高能耗,而且手机可能会短时间出现发热的情况,手机也更厚,外观上可能会受影响,反正我是更喜欢又轻薄又时尚的手机。

就目前的情况来看,集成5G基带,5G全球通和旗舰性能这三样东西最多只能选两样。

在5G竞争白热化的如今,华为能够凭借自身的研发实力,让中国在5G时代有更多的话语权,且自主研发基带芯片,避免5G时代出现受制于人的隐患,已值得我们感到骄傲。

网上也有人戏称再说麒麟990有两个版本,称麒麟990集成SoC 5G为995,称麒麟990 外挂巴龙5000为994。 “994”也有外挂基带,和有外挂X55的骁龙865性能上差别不大,不过和集成的“995”就有区别了。我们可以看到麒麟990 全集成SoC 5G芯片,不仅支持NSA/SA双模式,而且能带来质量更好的信号、下载和上传速度都更快,还有了AI 人脸心率识别、AR魔法照片、AI全场景替换等5G锐科技体验,总的来说,就是东西更硬带来的体验也更硬。前面我们也说到,高通用7系试水保8系旗舰,那我们到底要等多久高通才做出商用全集成so c 5G芯片,这时间就说不清道不明了,毕竟明年3月份左右才出865 X55产品,那可能集成 soc 5g要等下一代高通骁龙875了,这就和麒麟990相隔一年多了,我可不想别人已经用上最尖端的技术,而我还落后在后面,我是了解了这些后,才理解为什么荣耀现在就能说自己的产品领先骁龙865 X55预计4-6个月了。

735 5G有集成和全球通,865 5G有全球通和旗舰性能,MTK天玑1000/麒麟990 5G有集成和旗舰性能。

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当然最讲单的方法你可以从各大排行榜直接看,两款芯片谁更好。这不,在这个5G芯片排行榜中也能明显看出,麒麟990位列第一名,在各项数据上要优于865 X55,这么比较你总知道谁更好了吧?

865选择外挂并不是因为集成能力不行,而是为了全球通增加了毫米波的支持,当然对于不出国的用户意义不怎么大就是了。

虽然第一通5G电话打通了,但从目前的局势来看,5G最快也要到明年下半年才正式出现在我们的生活中,不过时间眨眼一瞬,对于5G,你了解多少?你最想了解的是5G的哪一方面?留言区欢迎提问,看到问题知道答案的也欢迎畅所欲言,教授帮你们上墙。返回搜狐,查看更多

芯片也就这么大的地方,能塞多少东西,看取舍,高通的外挂方案兼容比较好,哪里都能用。而华为的麒麟990是芯片集成的,各有各的优势。具体性能最后还是要等实际用上才能评价,现在都不好说。

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骁龙865采用外挂基带。性能上能够保证,就是功耗会增加,影响续航和发热。

手机上基带肯定是集成的好,可以降低功耗节省主板面积,这个没有任何疑问。

我相信以高通的技术实力,并非不能推出集成5G。但是高通必然要优先考虑美国本土,更重要的是,以目前高通旗舰芯片出货量,可能难以支撑两款旗舰级芯片的研发。高通旗舰芯片这几年一直卖的不怎么样,跟三星华为差距渐渐拉大,在不怎么赚钱的旗舰上节省成本,堆到量大的中端上再正常不过。

所以高通选择865 外挂X55的方案其实很正常。关键问题在于,骁龙865 X55方案功耗和体积控制。

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